海通國際證券分析師 Jeff Pu 在周五的研究報告中說，他預計 2024 年發(fā)布的 iPhone 機型（暫稱 iPhone 16 系列）將使用高通尚未公布的驍龍 X75 調制解調器。與驍龍 X70 一樣，X75 預計將基于臺積電的 4nm 工藝制造，有助于提高能效。

今年 6 月，天風國際分析師郭明錤表示，鑒于蘋果未能完成自己的替代芯片的開發(fā)，高通公司將在 2023 年繼續(xù)成為新 iPhone （暫稱 iPhone 15 系列）機型的 5G 調制解調器的獨家供應商。當時，郭明錤表示，他相信蘋果將繼續(xù)開發(fā)自己的 5G 芯片，但沒有提供該芯片何時用于 iPhone 的時間框架。

所有四款 iPhone 15 系列機型預計將配備高通最新的驍龍 X70 調制解調器，該調制解調器于今年 2 月發(fā)布。與 iPhone 14 系列機型中的驍龍 X65 調制解調器一樣，X70 理論上支持高達 10Gbps 的下載速度，新增加人工智能功能可提高平均速度，改善覆蓋范圍，提高信號質量，降低延遲，并提高高達 60% 的能效。

總而言之，雖然最初的報道稱蘋果自己的 5G 調制解調器最早可能在 2023 年在 iPhone 中亮相，但最終過渡可能至少需要幾年的時間。

IT之家獲悉，蘋果已經通過購買英特爾調制解調器部門花費超 10 億美元，但最終用上自研 5G 基帶芯片還需要投入多少資金仍待觀察。蘋果在 2019 年與高通達成專利訴訟和解，有分析師稱蘋果自研 5G 基帶芯片不會被專利拖后腿，但無論如何仍需要獲得高通的一些標準必要專利 + 非標準必要專利授權。