英特爾展示多模塊芯片,預(yù)計(jì)為 Gaudi 3 人工智能加速器
根據(jù)該動(dòng)態(tài)下方消息人士 Bionic_Squash 和 Raichu 的回復(fù),以及同IT之家以往報(bào)道中概念圖的對(duì)比,圖中芯片基本確認(rèn)為英特爾 Gaudi 3 人工智能加速器。
▲ 此前報(bào)道中出現(xiàn)的 Gaudi 3 概念圖
視頻顯示,Gaudi 3 芯片整體包含 10 個(gè)主要模塊,包含 2 個(gè)用短邊相連的計(jì)算模塊和 8 個(gè)內(nèi)存堆棧(HBM 模塊)。
英特爾此前表示 Gaudi 3 加速器基于 5nm 工藝,相較上代產(chǎn)品 Gaudi 2 可提供 4 倍的 BF16 算力、2 倍的網(wǎng)絡(luò)帶寬和 1.5 倍的 HBM 內(nèi)存帶寬,將于本年度推出。
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