12 月 11 日消息，據(jù)知名數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 在其社交媒體平臺(tái)發(fā)布的最新消息透露，聯(lián)發(fā)科即將推出的天璣 8400 芯片已暫定于 12 月 23 日盛大發(fā)布。這一消息無(wú)疑為眾多科技愛(ài)好者和手機(jī)廠商們帶來(lái)了不小的期待與關(guān)注。

@數(shù)碼閑聊站 在爆料中不僅確認(rèn)了天璣 8400 的發(fā)布日期，還詳盡地列出了該芯片的詳細(xì)配置參數(shù)，讓人眼前一亮。據(jù)悉，天璣 8400 將采用臺(tái)積電先進(jìn)的 4nm 工藝制程，這一工藝在提升芯片性能的同時(shí)，還能有效降低功耗，為用戶帶來(lái)更加持久的續(xù)航體驗(yàn)。

在 CPU 方面，天璣 8400 配備了強(qiáng)大的八核處理器，具體為 13.25GHz A725 大核 + 33.0GHz A725 中核 + 42.1GHz A725 小核的架構(gòu)組合。值得一提的是，這次天璣 8400 首次采用了 Cortex-A725 全大核架構(gòu)，這一創(chuàng)新設(shè)計(jì)將大幅提升芯片的處理能力和響應(yīng)速度，為用戶帶來(lái)更加流暢的操作體驗(yàn)。

而在 GPU 方面，天璣 8400 同樣不容小覷。它搭載了 Immortalis G720 MC7 1.3GHz 圖形處理器，這一配置將為用戶帶來(lái)更加細(xì)膩、逼真的圖像渲染效果，無(wú)論是玩游戲還是觀看高清視頻，都能享受到極致的視覺(jué)盛宴。

據(jù)安兔兔跑分測(cè)試顯示，天璣 8400 的最高跑分已突破 180W+，這一成績(jī)無(wú)疑證明了其強(qiáng)大的性能實(shí)力。如此出色的性能表現(xiàn)，也讓眾多手機(jī)廠商對(duì)天璣 8400 充滿了期待和興趣。

匯總 @數(shù)碼閑聊站 的爆料來(lái)看，聯(lián)發(fā)科天璣 8400 將有望成為首款搭載 Cortex-A725 全大核架構(gòu)的芯片，并有望被小米旗下的 REDMI 品牌機(jī)型所搭載。這一消息無(wú)疑為 REDMI 粉絲們帶來(lái)了更多的期待和想象空間。

而在此之前，關(guān)于小米 REDMI Turbo 4 手機(jī)的爆料也引起了廣泛關(guān)注。據(jù)悉，這款手機(jī)將配備超大容量的 6500mAh 電池，能夠滿足用戶長(zhǎng)時(shí)間使用的需求。同時(shí)，它還采用了 1.5K LTPS 窄邊護(hù)眼直屏，為用戶帶來(lái)更加清晰、舒適的視覺(jué)體驗(yàn)。在機(jī)身設(shè)計(jì)方面，REDMI Turbo 4 采用了玻璃機(jī)身 + 塑料中框的設(shè)計(jì)，既保證了美觀性又確保了手機(jī)的耐用性。此外，它還配備了短焦光學(xué)指紋解鎖和左上角豎排 50Mp 雙攝等配置，進(jìn)一步提升了手機(jī)的實(shí)用性和拍照性能。