小米中國(guó)區(qū)市場(chǎng)部副總經(jīng)理兼REDMI品牌總經(jīng)理王騰在社交媒體上分享了這一喜訊，并透露REDMI與聯(lián)發(fā)科技（MTK）聯(lián)合定制的新一代天璣芯片即將發(fā)布。據(jù)悉，這款新芯片有望在性能、能效等方面實(shí)現(xiàn)顯著提升，為消費(fèi)者帶來(lái)更加出色的使用體驗(yàn)。

自2022年推出以來(lái)，天璣8000系列芯片憑借其出色的性能和較高的性價(jià)比，在智能手機(jī)市場(chǎng)上贏得了廣泛認(rèn)可。特別是在紅米K50系列手機(jī)中，天璣8000系列芯片與天璣9000芯片的完美結(jié)合，更是將高性能與高性價(jià)比推向了一個(gè)新的高度。這一系列的成功不僅得益于小米和MTK的緊密合作，更離不開(kāi)消費(fèi)者對(duì)高性價(jià)比產(chǎn)品的持續(xù)需求。

王騰表示，REDMI與MTK聯(lián)合定制的新一代天璣芯片將采用先進(jìn)的臺(tái)積電4nm工藝，搭載Cortex-A725全大核架構(gòu)，整體性能有望實(shí)現(xiàn)大幅提升。這款新芯片有望在安兔兔跑分上突破180萬(wàn)，成為中端機(jī)處理器的新標(biāo)桿。

據(jù)了解，REDMI即將推出的搭載這款新芯片的手機(jī)型號(hào)可能為REDMI Turbo 4。這款手機(jī)不僅將配備6500mAh的大電池和1.5K LTPS護(hù)眼直屏，還將采用玻璃機(jī)身與塑料中框的設(shè)計(jì)，既美觀又實(shí)用。此外，REDMI Turbo 4還將配備短焦光學(xué)指紋識(shí)別和左上角豎排50MP雙攝等配置，進(jìn)一步提升用戶體驗(yàn)。

此次REDMI與MTK的聯(lián)合定制芯片發(fā)布，不僅將再次為小米集團(tuán)帶來(lái)新的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，也將為消費(fèi)者提供更多優(yōu)質(zhì)的選擇。隨著智能手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，小米集團(tuán)將繼續(xù)秉持創(chuàng)新、高品質(zhì)的發(fā)展理念，不斷推出更多符合消費(fèi)者需求的產(chǎn)品。